SMT操作培训资料.pptx

;;

SMTPCBA通用工艺流程介绍：

;;;A、印刷及SPI工序

（PCB投入锡膏印刷锡膏效果检查+部分项目增加喷码动作）;7;8;9;10;11;12;13;14;15;16;17;18;19;20;21;22;23;24;25;26;27;28;29;30;31;32;33;34;35;36;37;38;36;B、贴片工序

（PCB板上的元件安装）;41;42;43;44;45;46;47;48;49;50;C、回流及炉前AOI检查工序

（元件与PCB焊盘之间的固化）;52;53;54;55;56;57;58;D、炉后AOI检查工序及条码贴附

（PCBA上所贴元件的安装效果确认）;60;61;62;63;64;65;E、照X_ray检查（抽检）工序

（重点检查PCBA所贴装的BGA、QFP、QFN等芯片类的焊接效果）;67;68;69;70;71;72;F、分板（大部分机型都需要）工序

（将原拼板贴片完成后切割成单块PCBA）;74;75;76;77;78;G、烧录（部分机型需要）工序

（在元件贴装前将PCBA所测试需要的软件烧录到芯片上）;80;81;82;83;H、炉温测试员;85;86;87;88;89;I、锡膏厚度测试（全机型都需要）工序;91;92;93;94;J、料架维护员;96;97;K、钢网管理员;99;100