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电装工艺介绍汇报人：刘尊亮;目录1.SMT焊接流程简介2.;1、SMT焊接流程简介;1、SMT焊接流程简介SMT常;1、SMT焊接流程简介制前准;印刷：其作用是将焊膏漏印到PC;贴片：作用是将表面组装元器件准;回流焊接：回流焊接其作用是将焊;插件焊接焊接方式主要有：手工焊;有铅无铅工艺区别：1、SMT;2、焊接前需准备数据及文件;2、焊接前需准备数据及文件2.;2、焊接前需准备数据及文件焊接;2、焊接前需准备数据及文件静态;3、返修流程;3、返修流程PCBA返修流程图;4、三防涂覆;4、三防涂覆4.1三防介绍“;4.2三防工艺流程图;4.3三防检验分层移除保护时;4.3三防检验气泡流平挥发区;4.3三防检验局部反润湿接触;4.3三防检验裂纹优化炉温曲;4.4去除三防漆目前国内外常;4.4去除三防漆微研磨法将特;4.4去除三防漆1.生物媒介;4.4去除三防漆化学溶剂法这;5涂胶加固;5涂胶加固;5涂胶加固水平安装元器件其一;5涂胶加固竖直安装元器件其一;5涂胶加固3145RTV;5涂胶加固D04RTV硅;6螺接紧固;6螺接紧固紧固使用装配工具将;6螺接紧固紧固扭矩在紧固过程;6螺接紧固规格表示方法：手批;6螺接紧固P值对十字头而言P;6螺接紧固安装方式批头与电动;6螺接紧固常用螺钉公司最常用;6螺接紧固电动螺丝刀扭矩范围