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- 2026-05-06 发布于广东
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证券研究报告中期行业策略报告
T布：先进封装物理地基，算力升级驱动通胀加速
玻璃纤维行业2026年中期策略报告
发布日期：2026年5月5日
核心观点
T布：先进封装物理地基，小却重要的刚需材料。T布用于IC载板，通过匹配硅芯片热膨胀系数，确保载板在大尺寸与
高算力环境下的结构平整与焊点可靠，是先进封装中抵御“热失配”应力
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