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SMT考试题库及详细答案

一、填空题（每题2分，共20分）

SMT的全称是__________，中文名称为表面贴装技术。

贴片机的核心部件是__________，其作用是精准吸取、识别并放置贴片元件。

焊膏的主要成分是__________和焊剂，其中焊剂的作用是去除氧化、辅助焊接。

回流焊的温度曲线主要分为四个阶段：预热段、__________、回流段、冷却段。

0402封装的贴片电阻，其尺寸规格（长×宽）约为__________mm（保留两位小数）。

SMT生产中，常见的贴片缺陷有虚焊、假焊、__________、元件偏移、桥连等。

钢网的主要作用是__________，将焊膏均匀漏印到P