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- 2026-05-08 发布于云南
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2025上海交通大学874半导体物理与基础考研真题
一、选择题(每题3分,共30分)
1.关于半导体材料的能带结构,以下说法正确的是:
A.半导体的禁带宽度一定大于绝缘体
B.本征半导体在绝对零度时,导带中不存在电子
C.直接带隙半导体的电子跃迁不需要声子参与
D.硅是一种典型的直接带隙半导体材料
2.在平衡态非简并半导体中,费米能级的位置:
A.一定位于禁带中央
B.随温度升高向价带顶移动
C.受掺杂类型和浓度影响显著
D.与载流子的迁移率成正比
3.以下哪种散射机制在室温下对硅中电子迁移率的影响最为显著?
A.电离杂质散射
B.晶格振动散射(声子散射)
C.谷间散射
D.中性杂质散射
4.对于理想PN结,在正向偏置条件下,空间电荷区宽度将:
A.变宽
B.变窄
C.不变
D.无法确定,与掺杂浓度有关
5.金属-半导体接触形成欧姆接触的条件是:
A.金属功函数大于N型半导体功函数
B.金属功函数小于P型半导体功函数
C.形成反阻挡层或隧道效应显著
D.半导体掺杂浓度极低
6.MOSFET的阈值电压不取决于以下哪个因素?
A.栅氧化层厚度
B.衬底掺杂浓度
C.栅电极材料的功函数
D.漏源电压VDS
7.半导体材料的光吸收系数随入射光波长的增加而:
A.单调增加
B.单调减小
C.先增加后减小
D
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