CN119514294A 一种芳纶纸辊压孔隙闭合仿真分析方法 （同济大学）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119514294A

(43)申请公布日2025.02.25

(21)申请号202510090261.5

(22)申请日2025.01.21

(71)申请人同济大学

地址200092上海市杨浦区四平路1239号

(72)发明人李岩周松仝兴瑞付昆昆崔晓雨陈永霖

(74)专利代理机构上海邦德专利代理事务所(普通合伙)31312

专利代理师程竹兰

(51)Int.Cl.

G06F30/23(2020.01)

G06F30/10(2020.01)

G06F17/10(2006.01)

G06F119/14(2020.01)

G06F119/08(2020.01)

权利要求书1页说明书3页附图2页

(54)发明名称

一种芳纶纸辊压孔隙闭合仿真分析方法

(57)摘要

CN119514294A本发明公开了一种芳纶纸辊压孔隙闭合仿真分析方法，包括：生成纤维随机分布结构：根据芳纶蜂窝纸辊压成型过程中的受力条件，建立纤维和孔隙随机分布的热一力耦合模型；其中，当任意一个孔洞的体积被压缩为原体积80%的时候，则此孔洞气泡被辊压挤出，通过python脚本统计芳纶蜂窝纸成型后的孔隙率。根据本发明，能够快速预测在不同辊压工艺下，通过辊压成型工艺生产芳纶蜂窝纸的微