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2023年长鑫存储秋招补录在线测评原题及答案整理

一、单项选择题（每题2分，共20分）

1.下列关于半导体材料的说法，错误的是（）

A.硅是常见的半导体材料

B.半导体材料的导电性介于导体和绝缘体之间

C.半导体材料不能用于制造集成电路

D.锗也是一种半导体材料

2.下列哪种存储技术属于非易失性存储（）

A.DRAM

B.SRAM

C.Flash

D.寄存器

3.下列关于光刻技术的描述，正确的是（）

A.光刻技术是将掩膜版上的图形转移到硅片上的过程

B.光刻技术不需要使用光源

C.光刻技术只能制造简单的图形

D.光刻技术对环境要求不高

4.下列关于芯片封装的主要作用，错误的是（）

A.保护芯片

B.提供电气连接

C.散热

D.增加芯片成本

5.下列哪种测试方法可以检测芯片的功能是否正常（）

A.直流参数测试

B.交流参数测试

C.功能测试

D.可靠性测试

6.下列关于半导体制造工艺的流程，正确的是（）

A.氧化→光刻→刻蚀→掺杂→薄膜生长

B.光刻→氧化→刻蚀→掺杂→薄膜生长

C.氧化→薄膜生长→光刻→刻蚀→掺杂

D.光刻→刻蚀→氧化→掺杂→薄膜生长

7.下列关于半导体器件的说法，正确的是（）

A.二极管具有单向导电性

B.三极管不能用于放大电路

C.场效应管的工作原理与三极管完全