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三维集成电路封装测试关键技术研究

目录

一、内容概述．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．2

1.1研究背景与意义．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．2

1.2国内外研究现状与挑战．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．5

1.3本文主要研究内容与章节安排．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．8

二、三维集成电路封装集成架构与挑战．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．9

2.1多层级互连与集成结构分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．9

2.2密度、功耗与热管理集成架构约束．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．11

2.3封装级电磁兼容性(EMC)设计考量．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．13

2.4微尺度互连结构与可靠性初步探讨．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．14

三、关键工艺效应对测试的影响机制．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．19

3.1微缩间距键合工艺变异分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．19

3.2垂直互连结构可靠性物理机理．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．21

3.3晶