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华为研究-昇腾950全解全新自研HBM

这份会议记录主要围绕华为昇腾950芯片及其自研HBM（会议中更倾向于称为

定制化HMC）的技术细节、架构变化、与国内外产品的对比，以及由此带来的

产业链影响进行了深入分析。以下是详细内容总结：

一、昇腾950芯片核心架构分析

封装结构重大变化：与上一代昇腾910C（由两颗910B通过CoWoS封装拼接而

成）不同，昇腾950采用了“四芯片封装”结构。

核心组成：中间是两个计算芯片（Die），左右两侧各有一个I/O芯片。

连接方式：中间四个芯片（2计算+2I/O）之间通过CoWoS-L（使用硅桥）技术

进行高速互联。上下共搭载了8颗自研的HBM/内存芯片。

内存连接：自研HBM并非通过硅中介层与计算芯片直接连接（传统HBM方式），

而是通过绿色的封装载板（Substrate）走线进行连接，这与传统GPU封装形式

明显不同。

关键性能参数与对比：

算力：高精度（FP16）算力弱于910C（约800TFLOPS），但通过架构优化支持

中低精度（如FP8）算力，峰值可达约1PFLOPS（1000TFLOPS）。计算芯片总面

积更小。

互联带宽：由于采用了独立的、面积较大的I/O芯片（约100+mm²），互联带