变形态Mo70 - Cu为芯材复合CPC的工艺、组织与性能深度剖析.docxVIP

变形态Mo70-Cu为芯材复合CPC的工艺、组织与性能深度剖析

一、引言

1.1研究背景与意义

随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的飞速发展，电子设备的应用领域不断拓宽，其集成度和性能得到了大幅提升，然而，这也导致电子设备在工作时产生的热量急剧增加。与此同时，芯片与基板连接的可靠性问题也日益凸显，因为随着集成电路的集成规模和集成度日益提高，电路的布线宽度不断变窄，这使得芯片与基板之间的热膨胀系数差异所带来的影响更加显著，进而降低了连接的可靠性。在这样的背景下，电子封装材料作为解决这些问题的关键，其重要性不言而喻，市场对其需求也呈现出持续增长的态势。相关报告指出，2019-2023