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半导体封装技术发展历史及手机模组发展类型研究的文献综述

1.1封装技术发展历史

随着半导体技术发展包装技术也在不断进步。目前，对高密度、低成本、高性能的要求越来越高。从而出现了各种封装类型。可编程芯片器件(双列直插式芯片封装)、plc(一个带双列引线的小型塑料载体芯片封装载体)、QFP(双列平面式芯片封装)、tsop(双列薄型化或小型化芯片封装)、bga(双列球栅式或阵列式芯片封装)、QFN(双列方形式或平面式的无引脚芯片封装)、wlcsp(晶圆级塑料芯片载体封装)、FlipChip（倒装芯片）等，如下图1.4，主要罗列了目前市面上比较常见的封装类型。虽然在名字上有点复杂，但若能弄清芯片封装的发展历程也不是那么难懂。DIP类产品从最小、引脚数量最少，到可有上千个IO的Flipchip类产品，芯片的封装技术发生了跨时代的重大变革，随着技术要求一代比一代高，追求性能最佳的同行们也要求芯片的面积不断减小，以应对成本压力，以及高集成度的要求，当芯片面积不断减小时，封装面积也必须随之减小。

如如下图1.4所示,如:以70年代的一个dip(dualln-linepackage)芯片为一实例,即目前所谓的芯片双列采用直插模式封装,它代表了低封装区域/脚数比的封装类型，其总脚数在36足以下，每个脚数占用8-18平方毫米的面积。尽管如此dip封包安装有其自身的许多特点,如:主要