CN119517855A 芯片封装结构及其制备方法、电子设备 （长江存储科技有限责任公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119517855A

(43)申请公布日2025.02.25

(21)申请号202311071416.8

(22)申请日2023.08.22

(71)申请人长江存储科技有限责任公司

地址430205湖北省武汉市东湖新技术开

发区未来三路88号

(72)发明人曾心如陈鹏徐震莫平

(74)专利代理机构深圳紫藤知识产权代理有限

公司44570

专利代理师孟霞

(51)Int.Cl.

H01L23/16(2006.01)

H01L23/31(2006.01)

H01L21/56(2006.01)

H10B80/00(2023.01)

权利要求书3页说明书14页附图15页

(54)发明名称

芯片封装结构及其制备方法、电子设备

(57)摘要

CN119517855A本申请提供一种芯片封装结构及其制备方法、电子设备，芯片封装结构包括基板，位于基板的一侧的第一芯片，与第一芯片位于基板的同一侧的支撑体，覆盖第一芯片及支撑体的封装层，且支撑体位于第一芯片的至少一侧，本申请提供的芯片封装结构及其制备方法、电子设备，通过在芯片封装结构中设置支撑体，增强了芯片封装结构的机械强度，提升了芯片封装结构的产品性

CN119517855A

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