CN119517910A 一种高密度互连转接基板结构及制备方法 （珠海市沃德科技有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119517910A

(43)申请公布日2025.02.25

(21)申请号202510090856.0

(22)申请日2025.01.21

(71)申请人珠海市沃德科技有限公司

地址519000广东省珠海市斗门区乾务镇

乾湾路南2号（1号厂房2层201）

(72)发明人彭树荣吴执东周安安

(51)Int.Cl.

H01L23/538(2006.01)

H01L21/768(2006.01)

权利要求书2页说明书8页附图2页

(54)发明名称

一种高密度互连转接基板结构及制备方法

(57)摘要

CN119517910A本发明公开了一种高密度互连转接基板结构及制备方法，其包括基板本体，基板本体上开设有多个导电通孔，导电通孔贯穿基板本体；于基板本体的第一表面上，导电通孔的孔边沿外开设有导电槽，导电槽中设置有焊盘；第一表面上还形成有用于安装芯片本体的芯片安装位；于两个相邻的导电通孔之间，芯片安装位自一导电通孔对应的焊盘所在的位置，延伸至另一导电通孔对应的焊盘所在的位置；芯片安装位位于两个导电通孔之间，且不与导电通孔重合。在导电通孔的孔边沿外设置导电槽，并在导电槽中安置焊盘，提升了连接布局的紧凑性，同时也增强了机械强度，满足了高密度布线要求和高机械强度的

CN1195