数码维修手机主板芯片焊接技师（初级）考试试卷及答案.docVIP

数码维修手机主板芯片焊接技师（初级）考试试卷及答案

一、填空题（共10题，每题1分）

1.手机主板焊接常用热风枪的温度范围一般为____℃。

2.适合焊接小焊点的烙铁头类型是____头。

3.芯片焊接前需清洁主板，去除表面____层。

4.助焊剂的核心作用是去除氧化层、____和增加焊锡流动性。

5.BGA芯片的引脚位于芯片____，属于无外露引脚封装。

6.操作前需佩戴____手环，防止静电损坏元件。

7.电烙铁的常用工作温度约为____℃。

8.拆卸芯片时，先在芯片周围涂抹____辅助散热。

9.手机主板核心芯片包括CPU、基带芯片和____芯片。

10.焊接后用____清洁残留助焊剂。

二、单项选择题（共10题，每题2分）

1.拆卸BGA芯片优先用（）

A.普通烙铁B.热风枪C.吸锡器D.镊子

2.助焊剂不具备的作用是（）

A.去氧化B.降熔点C.增粘性D.防氧化

3.烙铁头最多同时接触____个焊点

A.1B.2C.3D.4

4.防静电手环正确佩戴方式是（）

A.直接戴手B.戴袖子外C.戴手并接地D.戴脚

5.导致虚焊的直接原因是（）

A.焊锡过多B.温度过高C.时间过短D.助焊剂过量

6.清洁主板用（）

A.自来水B.酒精C.汽油D.洗洁精

7.焊接QFP芯片时烙铁头角度为（）

A.30°B.45°C.60°D.90°

8.符合安全规范的操作是（）

A.手摸芯片引脚B.热