锥就位1)从半导体口向上25mm和向下20mm平整地绕包PVC带。第一次喷涂石墨层后10
锥就位1)从半导体口向上25mm和向下20mm平整地绕包PVC带。第一次喷涂石墨层后10分钟再喷涂第二次,晾干10-15分钟后去除保护层和PVC带。2)清洁绝缘
475mm,锯除多出电缆,切割断面必需圆整平。4)剥切电缆绝缘,剥露导体部分为80mm。3.压接导体压接部分每道重合3-5mm,导体接线梗和电缆必需成一直线。4
必需经过整理绑扎并留有一定余量,方便电缆头损坏后重新做头。(6)从剥切电缆开始应连续操作直至制作完成,缩短绝缘暴露时间。剥切电缆时不应损伤线芯和保留绝缘层。(7
缘层。(7)电缆剥切后,
原创力文档

文档评论(0)