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2026年镀膜工艺面试题及答案

一、单选题（每题1分，共15分）

1.在镀膜工艺中，下列哪种气体通常不作为反应气体使用？（）

A.氮气B.氢气C.氧气D.氯气

【答案】C

【解析】氧气通常不作为镀膜工艺的反应气体。

2.镀膜过程中，下列哪种物质常被用作导电基底？（）

A.陶瓷B.金属C.塑料D.玻璃

【答案】B

【解析】金属常被用作导电基底。

3.在物理气相沉积（PVD）中，下列哪种方法不属于PVD技术？（）

A.真空蒸发B.溅射C.化学气相沉积D.离子镀

【答案】C

【解析】化学气相沉积属于化学气相沉积（CVD）技术，不属于PVD技术。

4.镀膜材料在沉积过程中，通常需要达到哪种状态？（）