CN119526617A 一种晶圆减薄装置及其减薄方法 （厦门银科启瑞半导体科技有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119526617A

(43)申请公布日2025.02.28

(21)申请号202510091290.3

(22)申请日2025.01.21

(71)申请人厦门银科启瑞半导体科技有限公司

地址361101福建省厦门市火炬高新区石

墨烯新材料产业园五显路866-8号101A室

(72)发明人张银桥请求不公布姓名

请求不公布姓名请求不公布姓名

请求不公布姓名请求不公布姓名

(74)专利代理机构福州顺升知识产权代理事务

所(普通合伙)35242专利代理师姚维辉

(51)Int.Cl.

B28D5/02(2006.01)

B23P23/04(2006.01)

H01L21/304(2006.01)

B28D5/00(2006.01)

B24B7/22(2006.01)

B24B1/00(2006.01)

权利要求书2页说明书7页附图5页

(54)发明名称

一种晶圆减薄装置及其减薄方法

(57)摘要

CN119526617A本发明提供一种晶圆减薄装置及其减薄方法，涉及晶圆减薄技术领域，包括第一电动转台、第二电动转台、真空吸盘座和承载块，承载块的底面对称安装有电动伸缩杆，电动伸缩杆的输出轴与第一电动转台固定连接，还包括两个承载块之间设置有第一安