1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 建筑/施工
  5. 建筑节能

CN119545674A 基于导通孔填充优化的多层线路板制备方法、系统及多层线路板 （浙江振有电子股份有限公司）.docxVIP

  • 0
  • 0
  • 约1.97万字
  • 约 38页
  • 2026-05-12 发布于山西
  • 举报

CN119545674A 基于导通孔填充优化的多层线路板制备方法、系统及多层线路板 （浙江振有电子股份有限公司）.docx

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN119545674A

    (43)申请公布日2025.02.28

    (21)申请号202510077289.5

    (22)申请日2025.01.17

    (71)申请人浙江振有电子股份有限公司

    地址311399浙江省杭州市临安区玲珑街

    道锦溪南路1128号

    (72)发明人张斯磊李海成彭东海青榆杨俊浩

    (74)专利代理机构杭州大道知识产权代理有限

    公司33525

    专利代理师张荣鑫

    (51)Int.Cl.

    H05K3/00(2006.01)

    H05K3/40(2006.01)

    H05K3

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >