现代电子装联技术课件：表面贴装元器件自动装联.pptx

表面贴装元器件自动装联

基板印刷现代电子装联技术

目录/CONTENTS表面贴装元器件自动装联任务1|基板印刷任务2|贴片操作任务3|基板焊接任务4|焊点检测任务5|BGA返修工艺分析任务实施印刷准备品质检测锡膏、刮刀、钢网、印刷机工艺流程印刷准备/印刷操作缺陷分析

锡膏印刷是电子组装过程中的最为关键的步骤之一，它的主要作用是将锡膏精确地转移到PCB上的焊盘位置，为后续的焊接提供准备。锡膏印刷质量直接影响到焊接的可靠性和生产效率，统计表明SMT生产中60％～70％的焊接缺陷与印刷品质有关。工艺分析

任务描述针对右图所示基板，要求选择正确的锡膏、刮刀和钢