氰酸酯树脂基导热绝缘复合材料：制备工艺、性能优化与应用前景探究.docxVIP

氰酸酯树脂基导热绝缘复合材料：制备工艺、性能优化与应用前景探究

一、引言

1.1研究背景与意义

在当今科技飞速发展的时代，电子设备不断向小型化、集成化、高性能化方向迈进，航空航天领域对飞行器的性能要求也日益严苛。在这些关键领域中，材料的性能起着决定性作用，氰酸酯树脂基导热绝缘复合材料应运而生，成为了研究的焦点。

在电子领域，随着芯片集成度的不断提高，电子设备在运行过程中产生的热量急剧增加。如果不能及时有效地将这些热量散发出去，将会导致芯片温度过高，进而影响电子设备的性能、可靠性和使用寿命。例如，在5G通信基站中，大量的电子元件密集工作，产生的高热量若无法妥善处理，会使信号传输出现干扰甚至