原创力文档1
一、建设项目基本情况
建设项目名称
芯片封装用陶瓷基座扩建项目
项目代码
2407-410185-04-02-159874
建设单位联系人
XX·
联系方式
建设地点
XX省XX市登封市登封市先进制造业开发区创新创业科技园
地理坐标
(113度7分57.392秒，34度27分54.701秒)
国民经济
行业类别
C3989其他电子元件制造
建设项目行业类别
三十六、计算机、通信和其他电子设备制造业39---81电子元件及电子专用材料制造398
建设性质
□新建(迁建)口改建
?扩建
□技术改造
建设项目申报情形
?首次申报项目
□不予批准后再次申报项目
□超
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