全文可编辑-AI行业市场前景及投资研究报告：AI产业端云并进趋势.pptxVIP

证券研究报告|2026-2-25

目录01.AI驱动先进逻辑和存储需求增长02.国内模型迭代持续，国产算力趋势明确03.AI服务器架构迭代，驱动AIPCB升级04.国产算力核心配套，看好先进封装05.风险提示2

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先进逻辑：AI芯片需求旺盛，为国产先进制程带来机遇晶圆代工需求持续增长晶圆代工厂不断扩大资本开支规模p人工智能算力需求快速增长带动下，全球晶圆代工行业持续景气。?据智库PSintelligence估计，全球晶圆代工市场2024年的市场规模为1556亿美元，预计2032年将增长至2683亿美元。台积电预测，其2024至2029年来自AI大芯片领域的营收年复合增长率(CAGR)有望接近50%。?GPU芯片生产需消耗大量的晶圆代工产能。GPU芯片的面积相比手机SOC和CPU更大，以面积约为810平方毫米的H100为例，单晶圆上的最大芯片数量仅约为65个，而且受制于晶圆生产工艺的单位面积良率制约，实际良品GPU芯片的数量更少。为满足不断增长的需求，台积电已将