全文可编辑-通信行业市场前景及投资研究报告：液冷技术方向，GTC大会液冷总结.pptxVIP

证券研究报告|2026年03月21日国信通信·行业专题报告液冷技术新方向及GTC大会液冷总结行业研究·行业专题通信投资评级：优于大市

投资摘要nAI时代下液冷已成大势所趋，新技术新材料的变革成为更受关注的前沿方向。目前冷板式液冷仍为未来3-5年内的主流方案，在此基础上微通道、3D打印液冷冷板、金刚石散热、液态金属优化TIM等方向有望在传统液冷方案上实现进一步优化。n技术发展方向上，微通道技术（MLCP）将传统覆盖在芯片上的金属盖和上方的液冷板整合成一个单元，内部通过蚀刻工艺，形成微通道，使得冷却液直接流经芯片表面。该方案彻底取消了独立的散热盖和TIM2层，目前仍处于测试与验证阶段；3D打印液冷冷板能制造出传统工艺无法实现的复杂内部结构，同时具备一体化成型无泄露、开发周期短等优势，3D打印液冷冷板已从实验室走向商业化应用。n材料发展方向上，金刚石凭借超高的热导率成为散热材料的重点发展方向，AkashSystems公司宣布已交付全球首批搭载DiamondCooling?技术的英伟达H200GPU服务器，“金刚石导热技术”首次正式部署于商用AI服务器体系；液态金属以镓基合金为核心，凭借15–73W/m?K的超高导热系数，主要应用于热界面材料（TIM）与冷板直触散热，可将热阻降至0.05℃?cm2/W以下，实现芯片降温5–10℃，显著提升算力稳定性与能效，当前液态金属