电子技术应用专业PCB板焊接故障案例分析考核试卷.docVIP

电子技术应用专业PCB板焊接故障案例分析考核试卷

一、单项选择题（每题1分，共30题）

1.PCB板焊接时出现冷焊，主要原因是（A）。

A.焊接温度过低

B.焊接时间过长

C.焊料质量差

D.焊接助焊剂不足

2.焊接后PCB板出现虚焊，可能的原因是（B）。

A.焊接温度过高

B.焊接时间过短

C.焊料过多

D.焊接助焊剂过多

3.在PCB板焊接过程中，以下哪项操作是错误的？（C）。

A.保持烙铁头清洁

B.使用合适的焊料

C.在焊接时晃动电子元件

D.焊接后待其冷却

4.焊接过程中，如果发现焊点出现裂纹，可能的原因是（A）。

A.焊接温度过高

B.焊接时间过短

C.焊料质量差

D.焊接助焊剂不