集成电路电磁兼容建模 第4部分：集成电路射频抗扰度特性仿真模型 传导抗扰度建模 (ICIM-CI) 标准化发展报告.docx

集成电路电磁兼容建模第4部分：集成电路射频抗扰度特性仿真模型传导抗扰度建模(ICIM-CI)标准化发展报告

报告编号：SDR-IEC-62433-4-2024

发布单位：[您的机构名称，如全国电磁兼容标准化技术委员会]

发布日期：2024年X月X日

EnglishTitle

StandardizationDevelopmentReportonElectromagneticCompatibilityModelingofIntegratedCircuits-Part4:ModelsforIntegratedCircuitsRFImmunityCharacteristics-SimulationModelforConductedImmunity-IntegratedCircuitImmunityModelforConductedImmunity(ICIM-CI)

摘要

集成电路（IC）电磁兼容性（EMC）已成为制约电子系统性能与可靠性的关键因素。其中，射频（RF）抗扰度，特别是传导抗扰度，是评估IC在复杂电磁环境中生存能力的核心指标。本报告旨在系统阐述《集成电路电磁兼容建模第4部分：集成电路射频抗扰度特性仿真模型传导抗扰度建模(ICIM-CI)》这一关键标准的立项背景、核心目的、技术范围及主要内容。