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CN119567043A 用于碳化硅半导体晶体沉积的石墨圆环打磨设备和方法 （深圳市立可自动化设备有限公司）.docxVIP

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  • 2026-05-16 发布于山西
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CN119567043A 用于碳化硅半导体晶体沉积的石墨圆环打磨设备和方法 （深圳市立可自动化设备有限公司）.docx

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN119567043A

    (43)申请公布日2025.03.07

    (21)申请号202510145973.2

    (22)申请日2025.02.10

    (71)申请人深圳市立可自动化设备有限公司

    地址518000广东省深圳市宝安区福永街

    道重庆路西卓科科技园第二栋

    (72)发明人史文涛肖文辉戴毅毅杜海权唐冬冬

    (74)专利代理机构深圳昊生知识产权代理有限

    公司44729

    专利代理师刘新子

    (51)Int.Cl.

    B24B19/11(2006.01)

    B24B41/06(2012.0

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