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IC芯片加工封装质量协议合同8篇

篇1

合同编号：[具体编号]

甲方（委托方）：[甲方公司名称]

位置：[甲方公司位置]

法定代表人：[甲方法人姓名]

乙方（加工方）：[乙方公司名称]

位置：[乙方公司位置]

法定代表人：[乙方法人姓名]

鉴于甲方需要委托乙方进行IC芯片的加工封装，双方本着平等互利、诚实信用的原则，依据《中华人民共和国合同法》等相关法律法规，就IC芯片加工封装质量事宜达成以下协议：

一、合同宗旨

为确保IC芯片加工封装质量，明确双方权利义务，保证产品符合质量标准，特订立本合同。

二、工作内容及要求

1.乙方应按照甲方提供的图纸及技术要求进行IC芯片的加工封装。

2.乙方应确保所使用的原材料、设备、工艺等符合相关质量标准。

3.乙方应保证加工封装后的IC芯片质量符合双方约定的质量标准。

三、质量标准

1.双方应共同确定IC芯片的质量标准，并附于本合同之后。

2.乙方应严格按照双方确定的质量标准进行生产，确保产品质量。

3.如因乙方原因造成产品质量不符合约定标准，乙方应承担相应责任。

四、验收标准与方法

1.双方应共同制定验收标准，确保验收过程公平、公正。

2.甲方有权对乙方的生产过程进行监督，确保产品质量。