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- 2026-05-16 发布于河北
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SiC基功率电子
封装材料发展趋
势
一、SiC基功率电子封装材料概述
随着电力电子技术的快速发展，硅碳化物（SiC）基功
率电子器件其优异的电气特性和耐高温性能，逐渐成为电
力电子领域的重要发展方向。SiC基功率电子器件具有高电
压、高频率、高效叁和高温稳定性等优点，广泛应用于电动
汽车、可再生能源、智能电网等领域。然而，要充分发挥SiC
基功率电子器件的性能，必须有相应的高性能封
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