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YS/T1722-2025覆铜陶瓷基板用无氧铜带标准发展报告

EnglishTitle:DevelopmentReportonStandardYS/T1722-2025forOxygen-FreeCopperStripforCopper-CladCeramicSubstrates

摘要

随着电力电子、新能源汽车、5G通信及航空航天等高端制造领域的快速发展，覆铜陶瓷基板作为功率模块封装的核心材料，其性能要求日益严苛。无氧铜带作为覆铜陶瓷基板的关键导电层材料，其纯度、导电性、热稳定性及与陶瓷基板的结合性能直接决定了器件的可靠性与使用寿命。为规范覆铜陶瓷基板用无氧铜带的生产与检验，提升我国在该领域的标准化水平，行业标准YS/T1722-2025《覆铜陶瓷基板用无氧铜带》应运而生。本报告系统梳理了该标准的研制背景、技术内容、主要起草单位及行业影响。标准明确了无氧铜带的化学成分、力学性能、尺寸公差、表面质量及导电率等关键技术指标，并规定了相应的试验方法和检验规则。该标准的发布实施，填补了国内覆铜陶瓷基板专用无氧铜带产品标准的空白，为产业链上下游企业提供了统一的技术依据，有助于推动我国功率半导体封装材料的高质量发展。报告还分析了标准实施后对行业技术进步、产品质量提升及国际竞争力增强的潜在影响，并对未来标准修订方向提出了展望。

关键词：覆铜陶瓷基板；无氧铜带；