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半导体封装材料研发工程师岗位招聘考试试卷及答案

一、填空题（共10题，每题1分）

1.半导体封装中最常用的塑料封装材料是______。

2.键合丝的主要材料包括金、铜和______。

3.引线框架的核心材料通常是______合金。

4.封装材料的Tg（玻璃化转变温度）衡量其______稳定性。

5.导电胶分为各向同性（ICA）和______（ACA）两种。

6.塑封后固化温度一般在______℃左右（范围合理即可）。

7.低应力塑封料的关键改性剂是______。

8.倒装芯片凸点常用无铅材料是______合金。

9.封装材料吸水率通常要求低于______%（范围合理即可）。

10.芯片表面钝化常用材料是______（或氮化硅）。

二、单项选择题（共10题，每题2分）

1.不属于绝缘封装材料的是？

A.环氧塑封料B.陶瓷C.金属壳D.玻璃

2.成本最低且电导率接近金的键合丝是？

A.金丝B.铜丝C.铝丝D.银丝

3.环氧塑封料的主要树脂基体是？

A.环氧树脂B.酚醛树脂C.聚酯树脂D.聚酰亚胺

4.不是封装材料关键性能的是？

A.热导率B.电导率C.耐湿性D.透光性

5.无铅凸点主流材料是？

A.Sn-PbB.Sn-Ag-CuC.Sn-CuD.Sn-Ag

6.引线框架电镀层通常不包括？

A.银B.金C.镍D.铝

7.改善塑封料热导率的主要填料是？

A.二氧化硅B.氧化铝C.碳酸钙D.