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玻璃基板行业市场前景及投资研究报告：后摩尔时代，新一轮材料.pdf

玻璃基板行业市场前景及投资研究报告：后摩尔时代，新一轮材料.pdf

    后摩尔时代，玻璃基板或开启新一轮“材料革命”

    ——玻璃基板行业深度研究报告

    2026年5月17日

    核心结论

    底层核心：半导体封装技术正经历从“硅基时代”向“玻璃基时代”跨越，玻璃通孔（TGV）技术已成为突破后摩尔定律

    物理极限的关键路径。硅基TSV（硅通孔）需额外沉积绝缘层，工艺复杂、成本高昂，且硅的半导体属性带来高频信

    号串扰、损耗大的先天缺陷；有机基板则在平整度、翘曲控制、互连密度上无法满足大尺寸多芯片集成的要求。在热

    机械性能方面，玻璃凭借其可定制C

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