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镀金工艺技术员考试试卷及答案

一、填空题（每题1分，共10分）

1.常用镀金工艺分为______镀金和无氰镀金两类。

2.氰化镀金溶液的主盐是______氰化金钾。

3.无氰镀金常用络合剂有亚硫酸盐、______等。

4.镀金阴极电流密度一般控制在______A/dm2左右。

5.氰化镀金溶液pH通常控制在______左右。

6.镀金后常用______钝化提高抗变色能力。

7.镀金溶液中______杂质会导致镀层发暗。

8.镀金阳极常用______金材料。

9.镀层厚度常用单位是______。

10.镀金溶液温度一般控制在______℃左右。

二、单项选择题（每题2分，共20分）

1.氰化镀金的主络合剂是（）

A.氰化钠B.氰化钾C.氰化金钾D.氢氧化钠

2.无氰镀金的核心优势是（）

A.镀层更厚B.环保无毒C.成本更低D.速度更快

3.镀金阴极反应是（）

A.Au?+e?=AuB.Au-e?=Au?C.O?+4e?=4OH?D.H?O-e?=O?+H?

4.电流密度过大，镀层会（）

A.光亮B.粗糙C.变色D.无影响

5.镀金后清洗不包括（）

A.除残留溶液B.防腐蚀C.提高光泽D.降低成本

6.纯金镀层硬度约（）HV

A.30B.60C.100D.150

7.无氰镀金主盐是（）

A.氰化金钾B.亚硫酸金钠C.氯化金D.硝酸金

8.阳极与阴极面积比一般为（）

A.1:1B.2:1