CN119589526A 一种晶片磨削方法 （深圳市重投天科半导体有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119589526A

(43)申请公布日2025.03.11

(21)申请号202510015079.3

(22)申请日2025.01.06

(71)申请人深圳市重投天科半导体有限公司

地址518100广东省深圳市宝安区石岩街

道石龙社区石奔路6号深圳市重投天

科半导体有限公司1栋办公楼1层

申请人北京天科合达半导体股份有限公司

(72)发明人魏福源眭旭段鑫郭钰

彭同华刘春俊彭勇曾江杨建

(74)专利代理机构北京集佳知识产权代理有限

公司11227

专利代理师吴春新

(51)Int.Cl.

B24B19/22(2006.01)

B24B55/00(2006.01)

B24B55/06(2006.01)

权利要求书1页说明书9页附图12页

(54)发明名称

一种晶片磨削方法

(57)摘要

CN119589526A本发明公开了一种晶片磨削方法，采用减薄设备磨削晶片，减薄设备的磨轮采用质软的磨轮，且该方法包括如下步骤：S1、将待磨晶片固定在减薄设备的承片台上；S2、将减薄设备的磨轮的位置调整到位；S3、调整磨轮和承片台的转速，使磨轮和承片台均按低转速转动；S4、采用磨轮分多个阶段进给磨削待磨晶片，至到待磨晶片完成相应的去除量。本方