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跟骨骨刺微创手术知情同意书

我，姓名____，性别____，年龄____，身份证号____，住院号/门诊号____，联系电话____，住址____，因“反复足跟疼痛____年，加重____月”于____医院骨科就诊，经完善跟骨X线、CT等相关检查，明确诊断为跟骨骨刺、跟痛症，主治医生已向我详细告知了目前我的病情，我知晓现有临床条件下针对我的病情，可选择保守治疗、开放手术治疗及经皮微创手术治疗三种方案，保守治疗为口服抗炎镇痛药物、局部封闭理疗、减少负重休养等，我已尝试____（保守治疗□无效□效果不佳□无法坚持□），经慎重考虑，我自愿选择接受跟骨骨刺经皮微创手术治疗。

主治医生已向我详细告知本次手术的大致过程、预期目的与相关风险，本次手术为局部麻醉下经皮微创手术，大致流程为在影像设备引导下定位增生骨刺，做0.5-1cm皮肤小切口后置入微创操作器械，打磨清除增生骨刺，同时松解紧张受压的跖筋膜，达到缓解足跟疼痛、改善行走功能的目的，手术创伤小，多数无需缝合或仅缝1针，术后恢复速度相对较快。我知晓医学操作存在特殊性，本次手术的具体操作方案，医生会根据我术中实际情况进行调整。

我已清楚知晓本次手术及麻醉可能发生的所有意外情况和并发症，具体包括：

1.麻醉相关风险：本次手术采用局部麻醉，仍可能出现麻醉药物过敏、毒性反应，轻度表现为皮疹、瘙痒、头晕恶心，严重时可出现喉头水肿、休克、呼吸心跳骤停，