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《SMT工艺与设备》试卷及答案

一、单项选择题（每题2分，共20分）

1.以下哪项不属于SMT（表面贴装技术）的核心工艺环节？

A.锡膏印刷B.波峰焊接C.元件贴装D.回流焊接

2.锡膏的主要成分中，对焊接强度起决定性作用的是？

A.助焊剂B.金属合金粉末C.溶剂D.触变剂

3.贴片机按结构分类时，“拱架式贴片机”的主要特点是？

A.高速但精度较低B.高精度但速度较慢C.同时具备高速与高精度D.适用于大型基板贴装

4.回流焊炉的温区设置中，“保温区”的主要作用是？

A.快速熔化锡膏B.蒸发溶剂并激活助焊剂C.形成金属间化合物D.防止元件热冲击

5.AOI（自动光学检测）设备在SMT生产线中的典型应用位置是？

A.锡膏印刷后、贴装后、回流焊后B.仅回流焊后C.仅贴装后D.仅锡膏印刷后

6.以下哪种元件不属于表面贴装元件（SMD）？

A.0402电阻B.QFP封装ICC.轴向引脚二极管D.BGA封装芯片

7.锡膏印刷时，钢网与PCB的分离速度过慢可能导致？

A.锡膏厚度不足B.锡膏粘连C.印刷偏移D.锡膏塌陷

8.贴片机的“贴装精度”通常用“±μm”表示，其定义是？

A.元件中心与焊盘中心的最大偏移量B.元件引脚与焊盘的