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2026年半导体代工品牌合作协议

一、协议双方

委托方（以下简称“甲方”）：服务方（以下简称“乙方”）：二、协议背景

鉴于甲方在半导体领域拥有丰富的产品和技术，乙方在半导体代工领域具备专业的技术和服务能力，双方本着平等互利、诚实信用的原则，经友好协商，就甲方委托乙方进行半导体代工服务事宜达成如下协议：三、代工服务内容

1.代工产品：甲方委托乙方代工生产的半导体产品包括但不限于（具体产品型号及规格）。

2.代工数量：甲方委托乙方代工的半导体产品总量为（具体数量）。

3.代工周期：自甲方提供原材料、图纸及相关技术文件之日起，乙方应在（具体天数）内完成产品代工。四、协议价款及支付方式

1.协议价款：乙方代工服务总金额为人民币元整（￥元）。

2.支付方式：（1）甲方于本协议签订之日起（具体天数）内支付乙方代工服务总金额的%（具体比例）；

（2）乙方完成代工产品并经甲方验收合格后，甲方支付剩余代工服务总金额的%（具体比例）；

（3）如乙方未能按约定完成代工产品，甲方有权要求乙方退还已支付的代工服务费用。五、双方权利义务

1.甲方权利义务：（1）甲方应在本协议签订之日起（具体天数）内向乙方提供完整、准确的原材料、图纸及相关技术文件；（2）甲方应按照约定支付代工服务费用；

（3）甲方应对乙方提供的代工产品进行验收，并承担因验收不合格而产生的责任。

2.乙方权利