电子行业SMT贴片焊接SOP文件
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一、术语定义与缩略语 3
二、岗位职责与权限 5
三、生产环境与安全要求 12
四、物料接收与存储管理 14
五、锡膏与辅料管理 16
六、设备开机前检查 19
七、钢网准备与安装 20
八、PCB来料确认与防护 23
九、贴片前工序准备 26
十、SMT上料与编程 29
十一、锡膏印刷作业 32
十二、印刷后质量检查 35
十三、贴片机参数设置 36
十四、元件贴装作业 38
十五、回流焊接作业 42
十六、焊后外观检查 44
十七、AOI检测作
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