?认识封装——封装选择关键因素
特殊器件封装??特殊器件封装???贴片晶振?:常见尺寸如3225(3.2mm×2.5mm)、5032(5.0mm×3.2mm)。??功率器件?:如DPAK(TO-252)、D2PAK(TO-263),用于MOSFET等功率半导体。?1
封装选择关
?认识封装——封装选择关键因素
特殊器件封装??特殊器件封装???贴片晶振?:常见尺寸如3225(3.2mm×2.5mm)、5032(5.0mm×3.2mm)。??功率器件?:如DPAK(TO-252)、D2PAK(TO-263),用于MOSFET等功率半导体。?1
封装选择关
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