智慧城市芯片市场现状分析及发展前景分析.pdf

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智慧城市芯片市场现状分析及发展前景分析

一、集成电路设计行业技术壁垒

无线信技术与集成电路产品高度的系统复杂性和专业性决定了

本行业具有很高的技术壁垒。行业的核心技术包括多网络制式芯片设

计技术、5G芯片设计技术、超大规模数模混合集成电路设计技术等。

行业内的新进企业短期内无法突破核心技术壁垒。以多网络制式芯片

设计技术为例,只有熟练掌握从2G到5G各代无线信技术后,才能

开发出一款得到市场认可的蜂窝基带芯片。

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