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- 2026-05-22 发布于辽宁
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行业观点
AIDC算力密度跃迁驱动供电架构变革,超级电容成为结构性必需品。AI负载从稳态转向毫秒级阶跃脉冲,传统
三级备电体系在响应速度、循环寿命与能量损耗维度全面承压。超级电容以双电层物理吸附或锂离子嵌入机制实
现微秒级响应与超长循环,其中LIC路线凭借更高能量密度与紧凑体积适配AI机柜空间约束,成为主流选择。
NVIDIA自GB300起将电解电容器集成至电源架,可使电网峰值需求降低约30%;下一代Rubin平台将储能容量较
前代大幅拉升,标志着储能元件从附属功能升级为核心系统组件。江海股份等国内厂商已明确MLPC及超级电容
产品适配GB300方案,正加速对接服务器供应链。超容、锂电池与柴发构成“快但短—慢但久—久但慢”的多级
互补体系,三者缺一不可。我们认为,超级电容已从实验室方案走向机柜级标配,2026年下半年Rubin平台放量
将是相关产业链业绩兑现的关键窗口。
LIC/EDLC双路线并行,武藏与Maxwell分别引领。超级电容当前主要分为EDLC(双电层电容)与LIC(锂离子
电容/HSC)
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