基于低温共烧陶瓷(LTCC)技术的微型带通滤波器三维设计_射频电路设计.docxVIP

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基于低温共烧陶瓷(LTCC)技术的微型带通滤波器三维设计

第一章绪论

1.1研究背景

随着第五代移动通信技术(5G)的商业化部署与物联网(IoT)产业的爆发式增长，无线通信系统正朝着高频化、宽带化与小型化的方向加速演进。

射频前端作为无线收发链路的核心环节，其性能直接决定了通信质量的优劣。在频谱资源日益拥挤的背景下，信道间的干扰抑制需求愈发严苛，对滤波器的频率选择性、带外抑制能力提出了更高要求。

与此同时，便携式终端设备内部空间极度受限，天线数量却因多输入多输出(MIMO)技术的普及而成倍增加。这一矛盾迫使射频滤波器必须在保证优异电性能的前提下，将物理尺寸压缩至传统器件的数分之一。

传统的微带线滤波器或集总元件滤波器受限于平面布局方式，其谐振单元与耦合结构均分布于同一介质层表面。当工作频率进入毫米波频段时，波长缩短带来的尺寸缩减效应逐渐减弱，而平面走线间的寄生耦合却显著增强，导致设计复杂度急剧上升。

低温共烧陶瓷(LTCC)技术通过多层陶瓷介质与金属导带的垂直堆叠，实现了无源器件的三维集成。这一技术路径打破了平面电路的空间束缚，允许电感、电容等集总元件以立体方式嵌入介质层内部或层间，从而在相同电性能下将滤波器体积压缩至传统方案的30%以下。

然而，多层结构中的垂直互连通孔引入的寄生效应、层间电磁耦合的精确建模、以及材料收缩率匹配等问题，构成了LTCC滤波器三维