PCB设计中过孔选择与优化策略.pdfVIP

过孔不能位于焊盘上：

常见的通孔大小(mil)：8/16、10/20、12/24

常见的盲孔大小(mil)：4/10

过孔选择：

1）生产方面：越大越好、钻孔难度的考虑

2）设计方面：设计空间的考虑、寄生电容及寄生

电感的考虑

过孔的寄生电容

如果已知过孔在铺地层上的孔（反焊盘）直径为D1，

过孔焊盘的直径为D2，PCB的厚度为T，板材的基础介

电常数为ω，则过孔的寄生电容大小近似等于

C=1.41ωTD2/（D1-D2）

过孔的寄生电感

可以用下面的来简单计算一下一个过孔的寄生电

感L=5.08h[In（4h/d）+1]，其中L指过孔的电感，h

是过孔的长度，d是钻孔的直径

在普通PCB设计中，过孔的寄生电容和寄生电感对PCB设计的影响较小，进行常规选

择即可。但在高速PCB中的过孔设计，通过上面对过孔寄生特性的分析，我们可以看到，

在高速PCB设计中，看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的效应。为了减

小过孔的寄生效应带