1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 报告/分析
  5. 信息产业

计算机行业研究：正在半导体化的PCB.docx

计算机行业研究：正在半导体化的PCB.docx

    内容目录

    一、AI推理瓶颈迭代与架构演进，推动PCB价值定位跃升 3

    推理瓶颈从算力转向显存带宽，PCB成为AI系统性能关键承载者 3

    由芯片至机架架构演进，PCB从承载平台跃升为AI核心互联介质 5

    二、Rubin开启硬件密度时代，正交背板推动PCB半导体化价值跃迁 6

    Rubin开启AI硬件密度新时代，拉动PCB量价齐升与高端化升级 6

    正交背板推动PCB“半导体化”，工艺升级驱动PCB价值量跃迁 8

    三、CoWoP与M9体系叠加赋能，推动AIPCB工艺向半导体级突破 9

    CoWoP打破PCB与封装基板边界

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >