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科技：化圆为方—CoPoS突破先进封装横向发展极限.pptxVIP

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  • 2026-05-22 发布于湖南
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科技：化圆为方—CoPoS突破先进封装横向发展极限.pptx

    2026年5月07日│中国内地专题研究

    我们看好CoPoS与玻璃基板将成为下一代先进封装方案，据外媒TheElec报道，近期苹果内部开始测试三星提供的玻璃基板用于AI封装，台积电在26Q1法说会正式明确CoPoS进展，据Trendforce信息，台积电计划在台南嘉义建立首条CoPoS试点产线，并于2月份正式向团队交付设备，计划6月份完成整条产线建设。台积电已于2025年顺利完成CPO技术前期验证和技术储备，最快于2026年迎来量产，建议关注TGV等相关工

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