投资逻辑
公司主营业务为半导体专用温控设备、工艺废气处理设备及晶圆
传片设备,产品广泛应用于集成电路制造的核心工艺环节。公司
2025年归母净利润短期承压,主要系研发费用增加所致。但各项
前瞻指标表现亮眼,截至2025年底公司存货中发出商品增至
15.62亿元,同比增加29.84%;截至2026Q1公司合同负债达14.88
亿元,同比增加82.48%,充沛的在手订单叠加26Q1盈利能力企稳
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