半导体行业封装部封装工封装焊接管理手册.docxVIP

半导体行业封装部封装工封装焊接管理手册

第1章总则与职责界定

1.1手册适用范围与定义

本手册严格限定于半导体行业封装部内部，涵盖从晶圆级封装（Wafer-levelPackaging）到系统级封装（System-levelPackaging）的全流程，具体执行范围包括所有涉及硅片、引线框架、塑封料及焊料材料的作业工位。手册定义的“封装焊接”特指在真空或惰性气体保护环境下，通过超声波、电阻点焊或激光焊接工艺，将引线框架与芯片或塑封料进行永久性连接的物理过程，其核心对象为晶圆级封装（WLP）中的倒装芯片（FlipChip）及引线键合（HL）工序。

适用范围明确包含所有生产现场的工艺工程师（PE）、焊接技师（TJ）、自动化设备操作员（AO）及质量工程师（QE），同时也涵盖外包供应商的驻厂焊接作业人员，确保标准在全厂范围内的统一性与一致性。在定义中，“合格焊接”是指焊接完成后，通过目视检查、超声波测厚及X射线探伤等检验手段，确认焊点无虚焊、错焊、连焊缺陷，且电气性能与机械强度均达到设计规范的物理状态。“有效日期”指手册正式生效且所有相关人员已完整培训并考核通过后的起始时间，直至该章节内容被修订替换前的所有版本均视为有效，任何非经批准擅自使用的版本均视为无效。

本手册的适用范围不因人员流动而改变，新员工入职时必须重新签署《手册适用性确认书》，并依据手册要求完成相应的岗前技