机工社课件《钎焊》_闫久春第13章 电子制造中的钎焊.pptxVIP

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第13章电子制造中的钎焊本章主要内容：13.1电子制造中的钎焊材料13.2电子制造的钎焊方法13.3本章小结

1950s手工焊接1960sDIP封装波峰焊1980sSMT技术回流焊1990sBGA/FC面阵封装2000s+3D/FO系统级芯片1970s集成电路PGA前言：从晶体管到系统级芯片,钎焊技术伴随微型化迭代演进自1947年晶体管诞生，电子器件持续向微型化、高密度、多功能演进，驱动封装形式与软钎焊技术同步升级。从手工焊接到波峰焊、再流焊，再到倒装焊，每一阶段的技术突破都直接回应I/O数量激增与尺寸压缩的矛盾晶圆级封装板级组装整机组装要求低温低应力，保护精细结构追求高产量与细间距，挑战印刷精度强调长期可靠性，关乎产品寿命钎焊贯穿晶圆级封装、板级组装到整机组装，不同层级的热-力-电约束差异显著，但“低温、多功能、高可靠”三大共性需求始终不变

13.1电子制造中的钎焊材料电子制造中的钎焊材料电子制造的钎焊方法本章小结1锡铅钎料Pb-Sn二元相图Sn61.9Pb38.1共晶温度183℃低温软钎料的成分选择通常在共晶点，SnPb钎料的代表即Sn63Pb37，其共晶点温度低，合金固液相线的温差小，是工艺性与服役性的完美平衡低熔点(183℃):降低工艺温度与热应力，对基板耐温要求低