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先进封装技术CoWoS、Chiplet与3DIC的系统集成革命半导体产业深度研究报告|2025年2025SemiconductorIndustryDeepDive

第一章为什么先进封装如此重要？

半导体范式转移从工艺微缩到系统集成单芯片晶体管密度逼近物理极限仅靠制程升级性能增益递减成本指数级上升先进封装：延续系统性能增长三大核心价值突破单芯片光罩面积上限多芯片拼接实现更大系统规模异构集成：逻辑+存储+模拟各取所长缩短互连距离，提升带宽/降功耗AI芯片的标配没有CoWoS就没有H100/B200集成数千亿晶体管+HBM先进封装已成AI芯片核心使能技术先进封装重要性

第二章2.5D封装：CoWoS与硅中介层技术

台积电CoWoS技术家族CoWoS-S传统硅中介层方案英伟达H100等AIGPU主力微米级金属互连线TSV连接中介层与基板CoWoS-R有机中介层方案成本更低适用更大尺寸封装扩展灵活CoWoS-L局部硅桥(LSI)+有机中介层兼顾性能与成本支持更大规模芯粒集成2026年产能翻倍仍供不应求CoWoS技术

第三章Chiplet：芯片设计的新范式

Chiplet技术与UCIe标准Chiplet核心理念传统SoC：所有功能集成单裸片→升级需全重新设计Chiplet：不同功能拆分为独立芯粒，各选最优工艺AMDZen2起：CPU核心(5nm)+I/O模块(12n