《聚酰亚胺薄膜制备方法》(征求意见稿)
编制说明
一、工作简况
(一)任务来源
本文件由中国技术市场协会提出,经中国技术市场协会标准
化工作委员会批准,正式列入2026年团体标准制修订计划,标
准名称为《聚酰亚胺薄膜制备方法》。
(二)项目背景
聚酰亚胺(PI)薄膜因其卓越的耐高低温、高绝缘、高强度
等特性,被广泛应用于柔性电路板、5G通信、航空航天、新能
源等领域,是战略性新材料的关键组成部分。随着高端制造和电
子信息产业的快速
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