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测控技术

铽|食_测斌2018年第37卷第6期•35•

星载厚膜混合集成SSPC故障分析与研究

陈滔，飞景明，唐林江，张辰华

(中国空间技术研究院北京卫星制造厂有限公司，北京100190)

摘要：以厚膜及半导体技术为基础的厚膜混合集成固态功率控制器（SSPC)具有智能化、高度集成、高可

靠等突出优点，已广泛应用到宇航电子产品中。对某SSPC产品测试故障进行了研究，采用无损测试及

显微检查方法，分析了SSPC生产测试过程中出现的短路、断路、跳闸、误动作等故障现象，从电路原理

及生产过程对故障原因进行了系统分析，总结了不同质量问题所导致的测试故障情况，形成了典型的故

障案例。结果表明，原材料问题及生产过程误操作是导致SSPC产品测试故障的两大原因，总结形成